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  2026-09-04 今年会jinnianhui金字招牌-QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来

  【导读】中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下营业部分QNX与全世界领先的AI推理SoC解决方案供给商爱芯元智半导体株式会社今日公布，两边结合推出一款面向量产的智能辅助

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  2026-09-04 今年会jinnianhui金字招牌-从70年技术传承到创新未来　Bourns德国磁性研发中心正式启用

  【导读】2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日公布，已经在德国下萨克森州哥廷根（Göttingen）地域的 Rosdorf 设立全新客制化磁性组件研发与设计中央。此座举措措施将原分离的

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  2026-09-04 今年会jinnianhui金字招牌-欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程

  欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加快其汽车财产生态智能化进程 发布时间：2026-08-07 来历：转载 责任编纂：lijiahuan 【导读】欧洲拥有全世界领先的汽车财产集群及

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  2026-09-04 今年会jinnianhui金字招牌-人形机器人的安全级数据通信

  【导读】今朝，尚无专门针对于人形呆板人的功效安全尺度。是以，至少于现阶段，仍需依据现有尺度提供引导，包括IEC 61508（通用工业功效安全）、ISO 10218（工业呆板人）、ISO 13849（机

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  2026-09-04 今年会jinnianhui金字招牌-芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B

  【导读】中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案立异性带领厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日公布推出全新BG2B芯片，该产物是基在第二代无线开发平台打造的下一代低功

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