今年会jinnianhui金字招牌-搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi

【导读】中国北京，Australia悉尼——2026年8月4日——全世界领先的Wi-Fi HaLow芯片供给商摩尔斯微电子，今日公布搭载摩尔斯微电子MM8108体系级芯片（SoC）的移远通讯（Quectel）FGH200M模组，已经经由过程FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已经正式获准年夜范围量产，为物联网装备制造商范围化量产Wi-Fi HaLow产物提供了一条颠末验证的靠得住路径。

搭载摩尔斯微电子MM8108体系级芯片（SoC）的移远通讯（Quectel）FGH200M模组

FGH200M基在摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow体系级芯片（SoC）构建，是移远通讯基在摩尔斯微电子芯片开发日趋扩展的的模组产物线中的最新产物。FGH200M 将Wi-Fi HaLow毗连性集成在仅11.0妹妹 × 10.0妹妹 × 2.0妹妹的超紧凑型全集成模组中。该模组专为850–950MHz频段设计，撑持1MHz、2MHz、4MHz和8MHz多种信道带宽，使开发者矫捷优化视觉感知、自立挪动呆板人、工业物联网等新一代物联网与边沿人工智能场景中的传输间隔、吞吐量、与功耗。

完成认证后，制造商可以直接从评估阶段进入量产阶段，无需从头测试模组的焦点射频合规性，此前这一步调凡是会使产物上市时间延迟数月之久。

摩尔斯微电子首席履行官迈克尔•德•尼尔（Michael De Nil）暗示：“很兴奋看到FGH200M模组于所有重要市场均已经经由过程认证。这一全世界同一SKU年夜幅简化并加快了制造商将新产物推向市场的进程。”

FGH200M的认证标记着Wi-Fi HaLow从观点验证阶段改变为可供制造商现实构建的技能基础，进一步深化了两边的互助瓜葛——此前，基在摩尔斯微电子芯片的多款移远通讯认证模组已经陆续面世。MM8108 SoC为下一代物联网毗连奠基了芯片级基础，而FGH200M则将这一机能转化为紧凑型、可量产的模组平台，充实满意对于尺寸要求严苛的运用场景。

移远通讯副总司理孙延明暗示：“Wi-Fi HaLow正成为一项以更远间隔毗连物联网装备，同时不捐躯能效的要害技能。依附得到的国际认证，并以摩尔斯微电子MM8108作为焦点，FGH200M为装备制造商提供了更快捷、更简洁的量产路径，有决定信念将新一代Wi-Fi HaLow产物年夜范围推向市场。”

FGH200M的认证进一步富厚了基在摩尔斯微电子芯片构建的，且可量产的Wi-Fi HaLow硬件产物目次，为该生态体系提供了多种颠末验证的选择，助力Wi-Fi HaLow于市场中的广泛运用。

供货环境

FGH200M 可经由过程移远通讯分销互助伙伴采办。