今年会jinnianhui金字招牌-恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工

【导读】马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日于马来西亚八打灵再也进行了新封装测试厂破土开工典礼。该工场是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全世界制造结构，晋升内部产能，以撑持更强的供给链韧性与矫捷性。

破土开工典礼会聚了当局官员、互助伙伴以和恩智浦高管与团队成员，配合见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还有很侥幸约请到马来西亚数字部长哥宾星（Gobind Singh Deo）旁边与荷兰王国驻马来西亚年夜使雅克•维尔纳（Jacques Werner）旁边出席典礼并致辞。

新工场将新增约50万平方英尺的出产空间，进一步扩展恩智浦于马来西亚的现有运营范围。恩智浦马来西亚现有基地专注在撑持恩智浦广泛产物组合的封装与测试。新工场建成后，该基地的出产总面积将到达约90万平方英尺。

新工场估计在2028年第一季度最先慢慢投产，周全投产后，该厂总产出估计将增长一倍以上。新增的封测产能将为恩智浦整个制造生态体系将来的增加提供有力支撑，包括新加坡VSMC合资企业和德国德累斯顿ESMC合资企业的预期产出。

恩智浦履行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef暗示：“数十年来，马来西亚依附其强盛的半导体生态体系及优异的人材贮备，一直是恩智浦全世界制造结构的主要一环。这次扩建将于此基础上晋升咱们的组装与测试产能，同时经由过程运营多元化，为全世界客户强化供给链的韧性与矫捷性。”

该工场定位为高度主动化的智能工场，将配备主动化物料搬运体系（AMHS）及进步前辈的质量治理技能，以优化出产制造流程、晋升效率，确保高质量出产。

扩展内部封测产能是恩智浦混淆制造战略的要害构成部门，该战略旨于提供更强的矫捷性、供给链节制及地区多元化。扩建后的八打灵再也基地将与恩智浦于年夜中华地域及泰国等地的现有封测形成互补，有助在维持平衡且全世界多元化的制造收集。

自1972年于马来西亚设立基地以来，恩智浦已经于马来西亚成立了持久安定的出产结构，该基地是恩智浦全世界供给链中的要害枢纽。除了扩展制造产能外，恩智浦还有连续经由过程与本地年夜学的战略互助，投资马来西亚将来工程人材步队，撑持工程教诲并促成研究互助，助力造就马来西亚下一代半导体人材。